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全新傳導冷卻設計 ROG游戲手機8散熱架構再度開售

2024-01-26 16:51:11 來源：今日熱點網

今年全新發布的ROG游戲手機8不僅在外觀、影像方面實現了進階，在一向強悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構8.0再度升級，采用全新疾速傳導冷卻方案，配合酷冷風扇X一同使用，將散熱效果發揮至極致。1月26日，ROG 8系列再次開售，購機可享與首發期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購1年無限碎屏險等同等級福利。

矩陣式液冷散熱架構8.0 酷冷散熱

隨著手游畫面精致度不斷提升，長時間游戲導致的升溫發燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗，ROG游戲手機8采用了全新矩陣式液冷散熱架構8.0，散熱模組在上一代的基礎上再度升級，航天級冷卻材料氮化硼、快速導熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質的加入，使得手機內部積熱更容易傳導至外界，散熱效率大幅提升。同時前代散熱方案的SoC中置架構也得到了保留，ROG8將核心發熱源放置在手機中部位置，遠離兩端手持區域，即使長時間酣戰導致核心升溫，玩家們依舊可獲得良好的握持手感，清爽戰斗，時刻釋放全能實力。

全新導熱銅柱設計疾速傳導

相比于上代產品，ROG 8加入了IP68級防水防塵設計，ROG 7所采用的對流冷卻方案不再適用。為此，ROG團隊研發出了全新的疾速傳導散熱設計，將導熱銅柱直接放置在主板上，SoC所釋放出的熱量可直接傳導至背蓋，配合高效導熱材料氮化硼，可實現疾速傳導，避免了熱量堆積，從而使得整體散熱效率提升20%。即使長久酣戰也無懼高溫困擾，全新的酷冷散熱設計極大地保證了性能高效運轉，助力各路游戲大神發揮出強悍實力，實現強者制勝！

酷冷風扇X 散熱實力再進階

針對有著長時間游戲需求的極客玩家和專業電競者，ROG還特別打造了酷冷風扇X，其可通過手機側邊接口連接，實現散熱效率更進一步。相比于前代產品，全新的酷冷風扇X的半導體制冷芯片面積提升約160%，風扇轉速也提升了10%，散熱效率提升約20%，從而大幅減少手機內的熱量堆積，發揮出更強勁的游戲性能。同時酷冷風扇X的組件設計更加緊湊，體積縮小了約29%，重量減輕了10%，日常游玩體驗更加輕松。